Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018 (обновлено)

//Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018 (обновлено)

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018 (обновлено)

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. В этой статье, которую наша команда будет регулярно обновлять, мы будем поддерживать растущий список информации о предстоящих выпусках оборудования на основе утечек и официальных объявлений по мере их обнаружения. Очевидно, будет много слухов о неизданных аппаратных средствах, и наша цель — на основе наших лет опыта работы в отрасли — исключить сумасшедших.

В дополнение к этим предстоящим новостям выпуска аппаратного обеспечения мы будем регулярно корректировать структуру этой статьи для лучшей организации информации. Каждый раз, когда в эту статью вносятся важные изменения, она снова появится на нашей первой странице с помощью «нового» баннера, и дополнения будут задокументированы в потоке комментариев форума.

Не стесняйтесь делиться своими мнениями и советами в разделе комментариев и подписаться на этот же поток для обновлений.

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. Последнее обновление (17 июля):


Расширенные серии AMD Ryzen Threadripper II
Добавлены новые модели Ryzen 2000
Добавлено расширение линейки процессоров Intel Bay Trail
Добавлена новая 28-ядерная платформа Intel HEDT от LGA3467
Обновлен Intel Z390
Добавлена AMD Vega 20
Добавлена серия GeForce 11
Добавлена информация о Samsung LPDDR5 DRAM
Расширение на GDDR6
Очистка запущенных продуктов: AMD Zen +, Intel i7-8086K и NVIDIA GTX 1050 3 ГБ, чипсеты AMD 400 и Intel 300

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. Старые апдейты

24 мая: Обновлено AMD Zen 2, Zen + вторая волна, Threadripper 2nd Gen; Добавлена информация GDDR6 для NVIDIA; Добавлен чипсет AMD B450; Добавлена флэш-память QLC NAND; Добавлена NVIDIA GTX 1050 3 ГБ; Обновлен NVIDIA Turing; Обновлено Intel Cannon Lake; Обновлен Intel Z390; Обновлено DDR5
26 апреля: очистка запущенных продуктов: Zen +, модели Intel Q1 Coffee Lake и чипсеты серии AMD 400, добавленные Intel Core i7-8086K, Cannon Lake и Ice Lake, добавлены данные чипсета AMD Z490, добавлены чипсеты Intel Z390 и X399.
16 марта: добавлена конкретная дата выпуска Zen + и добавлена дополнительная информация о Ryzen 2600X; добавлены первые имена поставщиков для новых материнских плат Coffee Lake. Intel подтвердила исправления против Spectre / Meltdown для новых процессоров Coffee Lake. Также были добавлены дополнительные сведения о процессорах CFL Celeron / Pentium, AMD Dali APU и дате выпуска NVIDIA Turing. Исправлена опечатка даты выпуска PCIe 4.0.

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. Процессоры
AMD Ryzen Threadripper II [обновлено]

Запуск очень вероятен в третьем квартале 2008 года наряду со второй волной моделей Ryzen 2000 AM4, специального запуска в Маранелло
MCM на основе 12 нм «Pinnacle Ridge» умирает, а архитектура «Zen +»
Обратная совместимость с существующими материнскими платами TR4
Новая волна материнских плат TR4 с более мощным процессором VRM
Ожидается 8-ядерная, 12-ядерная, 16-ядерная, 24-ядерная и 32-ядерная модели
24-ядерные и 32-ядерные модели имеют рейтинг 250 Вт TDP.
Флагманский SKU названный Ryzen Threadripper 2990X, перечисленный на сумму около 1500 евро
Threadripper 2900X (YD290XA8U8QAF)
Threadripper 2920X (YD292XA8UC9AF)
Threadripper 2950X (YD295XA8UGAAF)
источники

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. Больше моделей Ryzen 2000 [добавлено]

Дата выпуска: Q3 или Q4 2018
12 нанометров Pinnacle Ridge
Точная та же архитектура и функции, что и предыдущие процессоры Zen + (например, Ryzen 2700X)
Будет работать на существующих материнских платах / наборах микросхем
Нет интегрированной графики
Ryzen 3 2300X: YD230XBBM4KAF, 4 ядра, 4 потока, 3,5 ГГц, ускорение 4,2 ГГц
Ryzen 5 2500X: YD250XBBM4KAF, 4 ядра, 8 потоков, 3,6 ГГц, 4,0 ГГц
Ryzen 3 2000U: YM200UC4T2OFB, для мобильных устройств
Ryzen 5 2600U: YM2600C3T4MFB, для мобильных устройств

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. AMD Zen 2

Дата выпуска: образец в 2018 году, запуск в 2019 году
7 нм производственный процесс
Основное обновление микроархитектуры, включая усовершенствования IPC
Codename: Matisse (CPU), Picasso (APU с IGP)
Укрепление от Meltdown / Spectre (через архитектуру)
Продолжает использовать разъем AM4
Выпуск: конец 2018 года

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. AMD Zen 3

Дата выпуска: 2020
Codename: Vermeer (CPU), Renoire (APU w / IGP), Dali (значение APU с IGP)
Новый технологический процесс
Новое ядро ​​процессора
Продолжает использовать разъем AM4

AMD Threadripper 3rd Gen

Дата выпуска: 2019
Codename: Замок Пик
Новый технологический процесс
Новое ядро ​​процессора
Остается на гнезде TR4

Intel Coffee Lake

Модели Q1 2018 запущены: i5-8600 Review
Больше ожиданий процессоров в H2 2018, с исправлениями от Spectre варианта 2 и Meltdown

Intel Cannon Lake

Дата выпуска: конец 2018 года
Один мобильный SKU запущен в мае: Core i3-8121U 2,2 ГГц, без интегрированной графики
Core M3 8114Y: 1,5 ГГц, ускорение 2,2 ГГц, 4,5 Вт TDP, Intel UHD iGPU
10-нанометровый производственный процесс
Поддержка DDR4L
Сообщается, что Intel испытывает трудности с увеличением на 10 нм, что может привести к задержкам
Добавляет инструкции AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI

Intel Ice Lake

Дата выпуска: 2019 или новее
Использует усовершенствованный 10-нанометровый процесс (улучшения по сравнению с Озеро Кэннон)
Сообщается, что Intel испытывает трудности с увеличением на 10 нм, что может привести к задержкам
Добавляет инструкции AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI

Расширение платформы Intel Bay Trail LGA2066 [добавлено]

Новые 14 нм кристаллы с 24 плитами; 22 ядра и две 128-битные IMC-плитки (не вырезанные из штампа Skylake XCC, который имеет 28 ячеек и две 192-битные IMC-плитки)
До 30,25 МБ общего кэша L3
Новые 20-ядерные и 22-жильные SKU могут быть добавлены в стек продукта
Совместимость с существующими материнскими платами LGA2066 с обновлением BIOS

Новая 28-ядерная платформа HEDT от LGA3467 [добавлена]

Внедрение Skylake XCC в клиентский сегмент
До 28 ядер: 16-жильный, 24-ядерный, 26-ядерный и 28-ядерный SKU
6-канальный интерфейс памяти DDR4, до 768 ГБ памяти без ECC
48 PCIe gen 3.0
Два модуля FMA AVX-512
Подтвержденная материнская плата: ASUS ROG Dominus Extreme

Графические / графические процессоры
AMD Vega 20 [добавлено]

Версия для машинного обучения в 2018 году
Усадка до 7 нм. Выход в 2018 году
Новый MCM с 7-нм графическим процессором с 4096-битным интерфейсом HBM2
Четыре HBM2 стека, до 32 ГБ памяти
Интерфейс шины PCI-Express gen 4.0

AMD Navi

Дата выпуска: 2019, возможно, H2
TSMC, 7 нм

Intel Discrete GPU

Дата выпуска: возможно, не раньше 2019 года, возможно, CES 2019
Расширенное управление питанием и часами
Контрольная микросхема: площадь кристалла 8×8 мм², 1,54B транзисторы, 14 нм, часы 50-400 МГц, EUs в 2x часах, если необходимо
Раджа Кодури, который покинул AMD в конце 2017 года, каким-то образом вовлечен

NVIDIA Volta

Дата выпуска: Q1 или Q3, в зависимости от источника
Архитектура уже дебютировала с $ 3000 Titan V; это GeForce GTX SKU по более низким ценам
12 нм процесс TSMC
Сомнительно, будут ли ядра Tensor (для машинного обучения) включены в игровые графические процессоры
Высокая вероятность того, что NVIDIA будет использовать GDDR6 для некоторых или всех этих новых SKU

NVIDIA Turing

Дата выпуска: конец третьего квартала 2013 года, возможно, в конце июля
Возможно, игровая архитектура графического процессора, находящаяся в промежутке между Pascal и Ampere, поддерживает NVIDIA RTX
Тьюрингом может быть не имя новой архитектуры, а просто имя SKU (вероятно, GTX 1180 или GTX 2080)
Высокая вероятность того, что NVIDIA будет использовать GDDR6 для некоторых или всех этих новых SKU

NVIDIA GeForce 11-series [добавлено]

Освобождение 2018
Номенклатура 11-й серии, подтвержденная Lenovo: источник
Внедрение архитектуры «Тьюринга», по существу «Вольта» за вычетом DPFP и тензорных ядер
Первый клиентский сегмент GT104 ASIC
GT104 может использовать GeForce GTX 1180 и 1170

NVIDIA Ampere

Дата выпуска: 2018
Будучи выпущенным раньше, чем ожидалось, с акцентом на производительность игры (в отличие от производительности горных работ?)
Высокая вероятность того, что NVIDIA будет использовать GDDR6 для некоторых или всех этих новых SKU

чипсеты
Чипсет AMD B450 [добавлен]

Дата выпуска: H2 2018
Чипсет среднего уровня, преемник B350
Тот же USB, SATA, PCIe, как B350
Добавляет поддержку XFR2 Enhanced и Precise Boost Overdrive, загрузочный NVMe RAID, AMD StoreMI
Уменьшение потребляемой мощности холостого хода (<2 Вт)
Оверклокинг через множитель поддерживается, как и на B350
USB-порты могут быть отключены для каждого порта (для обеспечения безопасности на предприятиях)
Другие функции, идентичные B350

Intel Z390 и X399

Дата выпуска: возможно, некоторое время в 2018 году
Z390 поддерживает Coffee Lake и Cannon Lake
X399 поддерживает Coffee Lake-X и Cannon Lake-X
Z390 — бренд Z370 с более высокими требованиями к процессору VRM: Источник
Усовершенствования бортового аудио
Добавление шести портов USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит / с, 10 портов USB 5,1 Гбит / с, 14 портов USB 2.0
Технология Intel Smart Sound для снижения загрузки процессора при обработке аудио

Набор микросхем AMD Z490

Неизвестная дата выпуска
Увеличивает количество передислочных линий PCIe, добавляя четыре полосы PCIe Gen 3 поверх существующих восьми дорожек PCIe Gen 2
Другие функции, идентичные X470

Память
Системная память DDR5 [обновлено]

Дата выпуска: конец 2019/2020
Стандарт JEDEC еще не полностью завершен, ожидается на лето 2018 года
Демо в мае 2018 года от Micron: DDR5-4400
Samsung 16 Gb DDR5 DRAM разработан с февраля 2018 года
Samsung завершила функциональное тестирование и проверку прототипа LPDDR5: класс 10 нм, 8 Гбит, последние часы: DDR5-5500 и DDR5-6400
4800 — 6400 Гбит / с
Ожидается, что он будет создан с использованием технологий 7 нм
64-битная связь при 1,1 В
Регуляторы напряжения на модулях DIMM

Графическая память GDDR6 [обновлено]

Дата выпуска: начало 2018 года (фишки), конец 2018 года (продукты, использующие эти чипы)
Скорость до 16 Гбит / с (2x GDDR5)
Первые продукты начнутся с 10, 12 Гбит / с и 14 Гбит / с
Напряжение: 1,35 В (то же, что и у GDDR5X).
Компоненты Hynix на 10 Гбит / с могут работать на частоте 1,25 В.
AMD работает над поддержкой GDDR6 для будущих видеокарт
NVIDIA сотрудничает с SK Hynix, чтобы предоставить GDDR6 для своих предстоящих графических карт
Плата прототипа NVIDIA использует Micron MT61K256M32JE-14: A, 8 Гбит GDDR6, скорость передачи данных 14 Гбит / с, 1,35 В

Графическая память HBM3

Дата выпуска: не ранее 2019 года
Двойная пропускная способность памяти в каждом стеке (ожидается, что ожидается 4000 Гбит / с)
Ожидается, что он будет создан с использованием технологий 7 нм

Прочее
QLC NAND Flash

Значительное снижение затрат для SSD (ожидается около 30%)
Хранит четыре бита на ячейку вместо трех (TLC), двух (MLC), один (SLC).
Емкость до 8 ТБ
Более низкая выносливость (~ 1000 циклов P / E) и более медленная запись
Micron: теперь доступны первые SSD, QLC использует 64-слойную 3D-NAND
Toshiba: массовое производство в конце 2018 года, начало 2019 года. 64-слойные

PCI-Express 4.0

Спецификация, выпущенная в конце 2017 года
16 Гбит / с на полосу движения, на направление (2x ширина полосы PCIe 3.0)
Уменьшенная латентность
Маршрут переулка
Возможности виртуализации ввода-вывода
Нет чипсета / материнских плат в поле зрения

PCI-Express 5.0

Дата выпуска: Q1 2019
32 Гбит / с на полосу движения, на направление (4-кратная пропускная способность PCIe 3.0)
128/130 бит кодирования (= 1,5% накладных расходов)
Физический разъем, предназначенный для обратной совместимости
источники

NVIDIA GeForce GTX 1180 Bare PCB фотографии

Оставить комментарий